Предупреждения | |
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ | Требуется плата Compute Module IO Board V3 (CMIO3) или другая кастомная платформа для установки модуля CM1 / CM3 Внимание! CM3 можно устанавливать в платформы для CM1, но нужно учесть, что новый модуль на 1 миллиметр выше и сильнее греется за счёт более мощного процессора. |
Основные характеристики | |
Производитель | Raspberry |
Описание | Вычислительный модуль в форм-факторе SO-DIMM DDR2 200-pin на базе единственной платы с новым, более мощным, четырехъядерным 64-битным процессором ARMv8 1.2 ГГц - такой же, как в Raspberry PI 3. Также на модуле установлено 1 Гб оперативной памяти и 4 ГБ флеш-памяти. Для работы модуля необходима платформа Compute Module IO Board V3 (CMIO3) или другая кастомная плата, созданная вокруг слота SO-DIMM, в который будет установлен модуль. |
Тип оборудования | Вычислительный модуль |
Операционная система | Без ОС |
Размеры (ширина x высота x глубина) | 67.6 x31 x3 мм |
Процессор | |
Процессор компьютера | Broadcom BCM2837 ARMv8 Cortex-A53 (1.2 ГГц) |
Видео | |
Тип видео | Встроенное |
Конфигурация | |
Оперативная память | 1 ГБ LPDDR2 900 МГц |
Память | 4 ГБ eMMC |
Интерфейс, разъемы и выходы | |
Разъемы компьютера | 200-pin (48 x GPIO, 2 x I2C, 2 x SPI, 2 x UART, 2 x SD/SDIO, 1 x HDMI 1.3a, 1 x USB2 HOST/OTG, 1 x DPI, 1 x NAND interface SMI, 1 x 4-lane CSI Camera Interface, 1 x 4-lane DSI Display Interface, 1 x 2-lane CSI Camera Interface, 1 x 2-lane DSI Display Interface) |
Охлаждение | |
Охлаждение | Безвентиляторная система охлаждения |
Питание | |
Блок питания | Приобретается отдельно (подходящий для платформы, в которую будет установлен модуль) |
Прочие характеристики | |
Прочее | Подробности здесь (на английском языке) |
Логистика | |
Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 12.2 x 7.7 x 2.4 см |
Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.018 кг |
Описание товара предоставлено компанией НИКС