Hyper 212 EVO - улучшенная и доработанная версия отлично себя зарекомендовавшего Hyper 212 Plus.

Самое важное отличие Hyper 212 EVO от предыдущей версии заключаются в применении существенно улучшенной технологии прямого контакта основания кулера с поверхностью процессора - Direct Contact. В новом кулере применена уже технология непрерывного прямого контакта - Continuous Direct Contact ( CDC), при которой медные трубки в основании кулера плотно прижаты друг к другу без алюминиевых промежутков между ними и образуют сплошную медную площадку, напрямую прилегающую к охлаждаемой поверхности процессора. Применение CDC позволило существенно улучшить передачу тепла к трубкам при применении на многоядерных процессорах, что особенно актуально в настоящий момент, когда одно- и двухъядерные процессоры активно вытесняются четырёх- и шестиядерными. Данные улучшения использованы не для увеличения максимального TDP, которого и так более, чем достаточно, но для существенного снижения скорости вращения вентилятора, а стало быть и шума при работе. С технологией CDC возникавшая, хоть и нечасто, ранее ситуация, когда, к примеру, одно из четырёх ядер нагревалось несколько больше остальных, теперь фактически исключена. Кроме того, кулер комплектуются более совершенными вентиляторами с доработанной системой управления PWM, позволившей снизить скорость вращения вентилятора без ухудшения характеристик охлаждения процессора.

Особенность:

• Применение технологии CDC
• Улучшенная автоматическая настройка скорости вращения
• Новый брекет для крепления вентиляторов 
• Снижение уровня шума по сравнению с предыдущей версией
• Доработанная форма рёбер радиатора
• Универсальное крепление, совместимое с сокетами Intel LGA 1366 / 1155 и AMD FM1 / AM3+.