Рамка для укрепления гнезда процесссора Thermalright LGA1700-BCF RED LGA1700

Основные характеристики
Производитель Thermalright
Серия Bolt-thru BTK
Модель LGA1700-BCF RED
Тип оборудования Рамка для укрепления гнезда процесссора
Размеры (ширина x высота x глубина) 50 x 70 x 6 мм
Вес 20 грамм(а)
Совместимость
Совместимость охлаждения Socket LGA1700
Совместимость Крепление для сокета 1700 к кулеру Thermalright AXP90
Внешний вид
Цвета, использованные в оформлении Красный
Прочие характеристики
Страна изготовления товара Китайская Народная Республика
Комплект поставки и опции
Комплект поставки L-образный ключ +TF7 для крепления рамки
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе) 10.74 x 9.61 x 3.04 см
Вес брутто (измерено в НИКСе) 0.057 кг
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в настоящем описании.
Указанная на сайте информация о ценах товара и комплектации не является офертой в смысле, определяемом положениями ст. 435 Гражданского Кодекса РФ.

Описание товара предоставлено компанией НИКС