Рамка для укрепления гнезда процесссора Thermalright Bolt-thru BTK LGA1700-BCF GRAY

Основные характеристики
Производитель
Thermalright
Серия
Bolt-thru BTK
Модель
LGA1700-BCF GRAY
Тип оборудования
Рамка для укрепления гнезда процесссора
Размеры (ширина x высота x глубина)
50 x 70 x 6 мм
Вес
20 грамм(а)
Совместимость
Совместимость охлаждения
Socket LGA1851, Socket LGA1700
Совместимость
Крепление для сокета 1700 к кулеру Thermalright AXP90
Внешний вид
Цвета, использованные в оформлении
Серый
Прочие характеристики
Страна изготовления товара
Китайская Народная Республика
Комплект поставки и опции
Комплект поставки
L-образный ключ +TF7 для крепления рамки
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)
10.77 x 9.73 x 3.09 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)
0.058 кг
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в настоящем описании.
Указанная на сайте информация о ценах товара и комплектации не является офертой в смысле, определяемом положениями ст. 435 Гражданского Кодекса РФ.

Описание товара предоставлено компанией НИКС