| Основные характеристики |
| Производитель | Rexant |
| Модель | 09-3684 |
| Тип оборудования | Флюс-гель |
| Код товара | Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл |
| Описание | Флюс-гель для пайки BGA и SMD компонентов оловянно-свинцовыми припоями. Предназначен для удаления оксидов металлов, которые мешают "прилипанию" припоя, с поверхностей припаиваемых деталей. Заменяет 500 мл жидкого флюса, удобно наносится, не требует смывки |
| Прочие характеристики |
| Страна изготовления товара | Российская Федерация |
| Прочее | Объем: 12 мл; Рабочая температура: 248 °С |
| Логистика |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 15.76 x 7.99 x 4.03 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.038 кг |
