Intel < BXHTS1155LP > Thermal Solution HTS1155LP (4пин, 1155, 1180-3380 об / мин, Cu+Al+тепловые трубки)
Intel Thermal Solution HTS1155LP
Основные характеристики
ПроизводительIntel
СерияThermal Solution
Тип оборудованияДля процессора
Описание (продолжение)Процессорный кулер со смещенным радиатором. Кулер предназначен для использования в низкопрофильных корпусах и системах all-in-one.
Скорость вращения1180 ~ 3380 об/мин
Рассеиваемая мощность65 Вт
Размеры (ширина x высота x глубина)195 x 26 x 154.9 мм
Вес260 грамм
Охлаждение
Управление скоростью вращенияPWM (широтно-импульсная модуляция)
Материал радиатораТепловые трубки, Алюминий
ОхлаждениеАктивное
Размеры вентилятора80 x 80 х 22 мм (радиальный)
Питание
ПитаниеОт 4-pin коннектора МП
Совместимость
Совместимость вентилятораSocket LGA1150, Socket LGA1151, Socket LGA1155
СовместимостьПоддерживаются ТОЛЬКО платы формата THIN Mini-ITXОбычные платы формата Mini-ITX НЕ ПОДДЕРЖИВАЮТСЯ
Для использования данного кулера требуется специальный корпус с местом под радиатор рядом с платой и просверленными отверстиями для крепления радиатора и вентилятора.
НизкопрофильныйДа
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)21.2 x 10.8 x 6.5 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)0.447 кг
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в настоящем описании.
Указанная на сайте информация о ценах товара и комплектации не является офертой в смысле, определяемом положениями ст. 435 Гражданского Кодекса РФ.

Описание товара предоставлено компанией НИКС