Устройство охлаждения(кулер) Deepcool HTPC-200 Soc-FM2+, AM2+, AM3+, 1150, 1151, 1155 4-pin 18-26dB Al+Cu 100W 223gr Ret

Вендор
DEEPCOOL
Совместимость LGA 775
Да

Основные характеристики

PartNumber / Артикул Производителя
HTPC-200
Тип охлаждения
активное воздушное
Тип подшипника вентилятора
скольжения (гидродинамический)
Количество вентиляторов
1
Диаметр вентилятора
80 мм
Конструктив
Устройство охлаждения(кулер)
Уровень шума вентилятора
18-26дБ
Скорость вращения вентилятора
600-2500об/мин
Макс. скорость вращения вентилятора
2500 об/мин
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
100
Максимальное тепловыделение процессора
100 Вт
Потребляемое напряжение вентилятора
12 В
Потребляемая сила тока вентилятора
0.07 A
Потребляемая мощность вентилятора
0.84 Вт
Материал радиатора
алюминий+медь
Вес
223 г
Тип поставки
Ret

Назначение

Совместимость SocketFM1
Да
Совместимость SocketFM2
Да
Совместимость SocketFM2+
Да
Совместимость SocketAM2
Да
Совместимость SocketAM2+
Да
Совместимость SocketAM3
Да
Совместимость SocketAM3+
Да
Совместимость Socket 1150
Да
Совместимость Socket 1151
ДА
Совместимость Socket 1155
Да
Совместимость Socket 1156
Да
Предназначено для ЦП
ДА

Конструкция

Особенности крепления / монтажа
на охлаждаемое устройство
Размеры кулера
97.5x47x90мм
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
на винтах
Тип основания, прилегающего к охлаждаемому устройству
с открытыми тепловыми трубками
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
алюминий
Количество тепловых трубок
2
Материал тепловых трубок
медь
Направление выдува
перпендикулярно МП

Питание

Питание вентилятора от материнской платы
4-pin
Срок гарантии
6 мес.
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в настоящем описании.
Указанная на сайте информация о ценах товара и комплектации не является офертой в смысле, определяемом положениями ст. 435 Гражданского Кодекса РФ.