| |
| Тип разъема / корпуса | Socket 1151 |
|---|---|
| Тактовая частота | 3.80 ГГц |
| Ядро | Skylake-S |
| Количество ядер | 2 |
| Количество потоков | 4 |
| Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
| Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
| Кэш L3 | 4 МБ |
| Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AES, EM64T |
| Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT-x) Hyper-Threading (HTT) Enhanced Intel Speedstep (EIST) |
| Технология изготовления | 0.014 микрон, медные соединения |
| Напряжение питания | Нет данных |
| Максимальная выделяемая мощность | 51 Вт |
| Максимальная рабочая температура | 65.0 град. |
| Поддерживаемая память | DDR4-1866/2133 DDR3L-1333/1600 |
| Особенности | Встроенное графическое ядро HDG 530 с частотой 350 - 1150 МГц |
| Производитель | Intel Corporation |
| Товар без упаковки | Ширина: 38 мм. Высота: 38мм. Глубина: 5 мм. Вес: 0.03кг. |
|---|