| |
| Тип разъема / корпуса | Socket 2066 |
|---|---|
| Тактовая частота | 4.30 ГГц |
| Ядро | Kaby Lake |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 8 |
| Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
| Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
| Кэш L3 | 8 МБ |
| Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, EM64T, BMI, F16C, FMA3 |
| Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT-x) Virtualization for directed I/O (VT-d) NX / XD / Execute disable bit Intel Turbo Boost 2.0 Hyper-Threading technology (HT) Enhanced Intel Speedstep (EIST) |
| Технология изготовления | 0.014 микрон, медные соединения |
| Напряжение питания | Нет данных |
| Максимальная выделяемая мощность | 112 Вт |
| Максимальная рабочая температура | Нет данных |
| Поддерживаемая память | DDR4-2666 |
| Особенности | Незаблокированный коэффициент умножения |
| Производитель | Intel Corporation |
| Товар без упаковки | Ширина: 45 мм. Высота: 54мм. Глубина: 7 мм. Вес: 0.06кг. |
|---|