Тип разъема / корпуса | Socket 1151 |
---|---|
Тактовая частота | 2.90 ГГц |
Ядро | Kaby Lake |
Количество ядер | 2 |
Количество потоков | 2 |
Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
Кэш L3 | 2 МБ |
Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T |
Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT) Enhanced Intel Speedstep (EIST) |
Технология изготовления | 0.014 микрон |
Напряжение питания | Нет данных |
Максимальная выделяемая мощность | 51 Вт |
Максимальная рабочая температура | 100 град. |
Поддерживаемая память | DDR3L-1333/1600, DDR4 - 2133 |
Кулер | В комплекте |
Особенности | Встроенное графическое ядро HDG 610 с максимальной частотой 1050 МГц |
Производитель | Intel Corporation |
Коробка (упаковка) товара | Ширина: 105 мм. Высота: 120мм. Глубина: 70 мм. Вес: 0.27кг. |
---|