| |
| Тип разъема / корпуса | Socket 1151 |
|---|---|
| Тактовая частота | 2.80 ГГц |
| Ядро | Skylake |
| Количество ядер | 2 |
| Количество потоков | 2 |
| Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
| Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
| Кэш L3 | 2 МБ |
| Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T |
| Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT) Enhanced Intel Speedstep (EIST) |
| Технология изготовления | 0.014 микрон |
| Напряжение питания | Нет данных |
| Максимальная выделяемая мощность | 51 Вт |
| Максимальная рабочая температура | Нет данных |
| Поддерживаемая память | DDR3L-1333/1600, DDR4 - 1866/2133 |
| Особенности | Встроенное графическое ядро HDG 510 с максимальной частотой 950 МГц |
| Производитель | Intel Corporation |
| Товар без упаковки | Ширина: 38 мм. Высота: 5мм. Глубина: 38 мм. Вес: 0.03кг. |
|---|