Тип разъема / корпуса | Socket 1151 |
---|---|
Тактовая частота | 3.40 ГГц |
Ядро | Skylake |
Количество ядер | 4 |
Количество потоков | 8 |
Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, EM64T |
Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT-x/d) Intel Turbo Boost 2.0 Hyper-Threading technology (HT) Enhanced Intel Speedstep (EIST) Transactional Synchronization Extensions (TSX) Trusted Execution technology (TXT) |
Технология изготовления | 0.014 микрон, медные соединения |
Напряжение питания | Нет данных |
Максимальная выделяемая мощность | 65 Вт |
Максимальная рабочая температура | Нет данных |
Кулер | В комплекте |
Особенности | Встроенное графическое ядро HD 530 с частотой 350 - 1150 МГц |
Производитель | Intel Corporation |
Коробка (упаковка) товара | Ширина: 116 мм. Высота: 70мм. Глубина: 101 мм. Вес: 0.273кг. |
---|