Тип разъема / корпуса | Socket 1150 |
---|---|
Тактовая частота | 3.10 ГГц |
Ядро | Haswell |
Количество ядер | 2 ядра |
Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
Кэш L3 | 3 МБ |
Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AES, EM64T |
Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT-x) Hyper-Threading (HTT) Enhanced Intel Speedstep (EIST) |
Технология изготовления | 0.022 микрон, медные соединения |
Напряжение питания | Нет данных |
Максимальная выделяемая мощность | 35 Вт |
Максимальная рабочая температура | 66.4 град. |
Поддерживаемая память | DDR3-1333/1600 |
Особенности | Встроенное графическое ядро HDG 4400 с частотой 200 - 1150 МГц |
Производитель | Intel Corporation |
Товар без упаковки | Ширина: 38 мм. Высота: 38мм. Глубина: 5 мм. Вес: 0.03кг. |
---|