Тип разъема / корпуса | Socket 1151 |
---|---|
Тактовая частота | 3.70 ГГц |
Ядро | Skylake-S |
Количество ядер | 2 |
Количество потоков | 4 |
Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
Кэш L3 | 3 МБ |
Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, EM64T |
Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT) Hyper-Threading (HTT) Enhanced Intel Speedstep (EIST) |
Технология изготовления | 0.014 микрон, медные соединения |
Напряжение питания | Нет данных |
Максимальная выделяемая мощность | 51 Вт |
Максимальная рабочая температура | 100 град. |
Поддерживаемая память | DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133 |
Кулер | В комплекте |
Особенности | Встроенное графическое ядро HDG 530 |
Производитель | Intel Corporation |
Коробка товара | Ширина: 101 мм. Высота: 116мм. Глубина: 69 мм. Вес: 0.273кг. |
---|