| |
| Тип разъема / корпуса | Socket 1151 |
|---|---|
| Тактовая частота | 3.20 ГГц |
| Ядро | Skylake |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 4 |
| Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
| Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
| Кэш L3 | 6 МБ |
| Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, EM64T |
| Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT-x/d) Intel Turbo Boost 2.0 Enhanced Intel Speedstep (EIST) Transactional Synchronization Extensions (TSX) Trusted Execution technology (TXT) |
| Технология изготовления | 0.014 микрон, медные соединения |
| Напряжение питания | Нет данных |
| Максимальная выделяемая мощность | 65 Вт |
| Максимальная рабочая температура | Нет данных |
| Особенности | Встроенное графическое ядро HD 530 с частотой 350 - 1050 МГц |
| Производитель | Intel Corporation |
| Товар без упаковки | Ширина: 35 мм. Высота: 35мм. Глубина: 6 мм. Вес: 0.03кг. |
|---|