Тип разъема / корпуса | Socket 1155 |
---|---|
Тактовая частота | 2.80 ГГц |
Ядро | Sandy Bridge |
Количество ядер | 2 ядра |
Кэш L1 (для каждого ядра) | 32 КБ данные + 32 КБ инструкции |
Кэш L2 (для каждого ядра) | 256 КБ |
Кэш L3 | 3 МБ |
Дополнительные инструкции | MMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T |
Поддерживаемые технологии | Intel Virtualization (Intel VT) Enhanced Intel Speedstep (EIST) |
Технология изготовления | 0.032 микрон, медные соединения |
Напряжение питания | Нет данных |
Максимальная выделяемая мощность | 65 Вт |
Максимальная рабочая температура | 69.1 град. |
Поддерживаемая память | DDR3-1066 |
Особенности | Встроенное графическое ядро HDG с частотой 850 - 1100 МГц |
Производитель | Intel Corporation |
Товар без упаковки | Ширина: 38 мм. Высота: 5мм. Глубина: 38 мм. Вес: 0.027кг. |
---|